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职位描述
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职位描述：
1、技术研发：协助分析设计部门的产品需求，规划工艺研发计划和流程设计；协助完成新工艺、流程和新材料的导入、研发；
2、技术支持：分析在线异常问题，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；协助分析集成电路设计工程师反馈的测试异常信息，寻找在线异常根本原因，并提出改善预防措施；
3、成本控制：协助优化工艺流程和工艺参数，降低材料消耗量，协助引进新供应商，降低材料成本；
4、质量管理：工程试验数据整理，完成初步分析和技术报告，制定作业指导书，并培训考核制造部门员工；
5、其他部门领导安排的工作；
任职资格： 1、从事刻蚀/封装工艺行业工作5年及以上经验； 2、本科及以上学历，理工科、电子类、材料类等相关专业； 3、了解设备结构和工作原理；熟悉SPC/FMEA等质量改善工具 4、工作地在杭州桐庐
注：联系我时，请说是在吉林人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州桐庐县杭州桐庐县海康威视科技园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
杭州海康威视数字技术股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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中外合资（合资·合作）
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杭州市滨江区阡陌路555号
