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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责： 1.负责CMOS图像传感器封装芯片贴装、引线键合工艺； 2.负责作业指导文件的编制及培训，解决现场问题； 3.负责生产线新产品导入，新材料评价和新工艺开发； 4.完成上级领导交办的其它工作。 任职要求： 1.微电子、材料、电子科学与技术相关专业，本科以上学历，英语四级以上； 2.熟悉微电子封装工艺及材料； 3.具有较强的责任心、积极的工作态度、优秀的学习能力与团队协作能力。 职位福利：五险一金、绩效奖金、年终分红、餐补、采暖补贴、带薪年假、定期体检、节日福利
注：联系我时，请说是在吉林人才网上看到的。
工作地点
地址：长春长春
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
长春长光圆辰微电子技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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21-50人
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公司性质未知
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长春市经济技术开发区营口路588号
