西安
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职位描述
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岗位职责 1. 负责半导体激光器芯片器件研发工作。 2. 参与制定技术发展战略规划，确立新产品开发定位及技术研究方向。 3. 参与重大产品开发、重大工艺改进课题的攻关活动。 4．负责对现有产品的改良与技术完善工作，并对现有产品技术的稳定性负责。 5. 参与公司项目合同签订前的技术支持工作。 6. 参与客户培训，解决合同履行过程中的技术问题。 7. 支持生产部门工作，开发专用工装设备，解决生产中出现的技术问题。 8. 参与外部的技术协作与技术交流活动。 9. 负责研究和了解国内外技术动态，提出新产品、新技术开发建议。 主要工作内容： 1、负责半导体激光器芯片的开发，包括FP、DFB等； 2、独立完成半导体激光器产品定义、设计、测试等； 3、与外延工艺沟通进行半导体激光器芯片结构的优化； 4、负责产品的良率提升、失效分析等； 5、负责新产品研发过程中相关的工程流片、数据分析和可靠性评估等工作。 任职要求： 1.微电子学、光电子学、半导体物理、化学材料专业类硕士或博士学位；有经验优秀本科也可以考虑。 2. 熟悉半导体激光器，LED等光电器件的工作原理； 3.熟悉MBE、MOCVD等各种外延设备的工作原理； 4.具有半导体激光器及芯片设计和外延的相关工作经验者优先。
注：联系我时，请说是在吉林人才网上看到的。
工作地点
地址：西安西安
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
